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其它化合物---锌zns,---znse,氮化钛tin,碳化硅sic,钛酸---latio3,钛酸钡batio3,钛酸---srtio3,钛酸镨prtio3,硫1化镉cds等真空镀膜材料。
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工艺气体输入系统
工艺气体,如气(ar)、气(kr)、氮气(n2)、(c2h2)、(ch4)、氢气(h2)、氧气(o2)等,一般均由气瓶供应,经气体减压阀、气体截止阀、管路、气体流量计、电磁阀、压电阀,然后通入真空室。这种气体输入系统的优点是,管路简捷、明快,维修或更换气瓶容易。各涂层机之间互不影响。也有多台涂层机共用一组气瓶的情况,这种情况在一些规模较大的涂层车间可能有机会看到。它的好处是,减少气瓶占用量,统一规划、统一布局。缺点是,由于接头增多,使漏气机会增加。而且,各涂层机之间会互相干扰,一台涂层机的管路漏气,有可能会影响到其他涂层机的产品。此外,更换气瓶时,必须---所有机台都处于非用气状态。

真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜,具体包括很多种类,包括真空离子蒸发,磁控溅射,mbe分子束外延,pld激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。
需要镀膜的被称为基片,镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。 对于溅射类镀膜,可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且终沉积在基片表面,经历成膜过程,终形成薄膜。
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